瑞银调研：中国AI硬件链扩散至光互连、SiC与Rubin PCB，国产GPU进展缓慢

瑞银（UBS）6月26日发布的调研报告显示，中国AI基础设施需求从GPU向PCB、光互连、液冷、碳化硅（SiC）基板及光通信材料等多环节扩散。胜宏科技押注英伟达Rubin平台，计划2026年固定资产投资180亿元，AI收入占比目标提升至60%-70%。壁仞科技GPU产品路线图延后，BR20X系列预计2026年下半年上市，先进制程与生态仍是瓶颈。光互连方案商曦智科技市占率达88%，蓝思科技切入空芯光纤领域。天岳先进SiC基板订单饱和，目标2026年8英寸出货占比50%。瑞银提醒，多数进展仍处规划或验证阶段，兑现需跨过量产、材料定型及外部政策等门槛。