AI合作超7000亿美元：内存与先进封装成新瓶颈，GPU不再是唯一焦点
SK集团与英伟达宣布扩大合作，总规模超5000亿美元，涵盖AI数据中心和下一代内存；三星电子与博通签署超2000亿美元MOU，聚焦内存、代工及先进封装。伯恩斯坦报告指出，AI供应链竞争重心从GPU转向HBM、DRAM、NAND及先进封装能力。内存行业年营收预计2027-2028年达1.3万亿美元，HBM被巨头视为战略资源。三星试图以“存储+代工+封装”一体化方案挑战台积电，但交付能力存疑。目前合作以MOU为主，实际落地需关注资本开支与出货量。长期风险包括中国存储厂商竞争与技术门槛。