摩根士丹利上调AI网络市场至700亿美元，铜缆短期主导，CPO需待2029年后爆发
摩根士丹利最新报告将2030年AI规模化网络市场预估上调至700亿美元，较此前增长四倍。报告指出，2026-2027年铜缆仍是短距离连接首选方案，CPO渗透率接近零；CPO预计2028年引入，2029-2030年达20%-30%。受益顺序上，芯片厂商率先受益，光学器件厂商依赖CPO落地节奏。英伟达未来平台将大幅提升光学需求，但存在不确定性。是德科技作为测试设备龙头受益于网络架构多样化。