电力半导体成AI基建新瓶颈：摩根大通预测2028年市场规模达192亿美元

摩根大通最新报告指出，AI数据中心供电效率成算力隐形瓶颈，传统五级交流架构端到端效率仅85%-88%。随着800V高压直流架构替代方案崛起，预计2028年全球AI数据中心新增装机容量达81GW，电力半导体市场将从2025年的27亿美元跃升至192亿美元，三年复合增速82%。碳化硅、氮化镓和硅基器件分工明确，英飞凌、MPS、瑞萨等关键玩家浮出水面，英伟达凭借Kyber机架掌握定价权。但美国电网扩容周期长于数据中心建设周期，或对装机目标构成风险。